目前AM335X核心板是由復雜電路設計而成，這種復雜電路的設計離不開多層電路板(MLB)的制造技術。根據(jù)應用范圍的不同專業(yè)提供AM335X核心板的發(fā)展通常分為兩類，一是作為電子機的基本部件，用于安裝電子元件和連接基板；二是用于各種芯片和集成電路芯片。下面一起來了解一下AM335X核心板應用的技術有哪些？

1、高細導線技術

一種具有高密度互連結構的分層多層板，使用的電路圖形要求高細導體的線寬和間距在標準范圍之間，相應的制造工藝和設備應具有形成高精度、高密度細線的工藝技術和加工能力。隨著AM335X核心板孔徑的減小，對鉆井工藝設備提出更高的技術要求，需要全化學電鍍和直接電鍍技術來解決小孔電鍍的附著力和可擴展性問題。減小AM335X核心板的寬度和尺寸可以增加布線空間，從而進一步提高多層板的電路圖形密度。

2、薄型多層技術

AM335X核心板的薄多層技術完全適用于組件“輕、薄、短、小”和高密度的技術要求。目前AM335X核心板制造技術的發(fā)展趨勢可分為高層薄板和一般薄板。隨著精密器件的高穩(wěn)定性和高可靠性，多層板制造對密度的要求，以及互連的數(shù)量和復雜性的增加，其結構的多樣化是不可避免的。雖然有些傳感器電路單元采用模擬電路技術進行數(shù)據(jù)采集，一旦將AM335X核心板設計為模塊，那么通過相應的連接接口即可完成數(shù)據(jù)的通信和信息的傳遞。

總而言之，AM335X核心板的產(chǎn)品特點有高細導線技術和薄型多層技術。作為載體板的MLB導電圖案更加精細，質量可靠的AM335X核心板對基板的性能要求更高，制造工藝也更加復雜。多層板的高密度意味著采用高細線技術、微孔技術和窄環(huán)寬或無跡線寬度大大提高印刷電路板的組裝密度。