AM335X核心板是一種電子主板，其封裝和封裝迷PC的核心功能。大多數(shù)技術(shù)先進(jìn)的AM335X核心板集成CPU、存儲設(shè)備和引腳，通過引腳連接到支撐背板上，由于芯板是集成在核心的一般功能中可定制各種不同樓層通用性的核心板，極大地提高單片機(jī)的開發(fā)效率。下面一起來了解一下AM335X核心板產(chǎn)品的包裝方式有哪些？

1、郵票孔封裝

孔封裝樣式的核心板與郵票一樣薄，而邊焊銷類似于郵票的邊緣因此其被命名為。這種封裝是非常堅固的，因為與底板的連接是固定在焊接模式，也適用于使用高濕度和高振動。因此如果由于使用場合的要求而需要選擇郵票孔包裝，需要注意的問題是AM335X核心板需要采用全手工焊接來保證焊接產(chǎn)品率，使用機(jī)械焊接必須避免后的爐漿芯板，做好高廢鋼率的準(zhǔn)備工作。由于郵票孔的核心板大多是為了獲得產(chǎn)品到達(dá)現(xiàn)場后的極地修復(fù)率而選擇的，因此必須接受郵票孔包裝的各種生產(chǎn)和維護(hù)不便，并必須接受高報廢率和整體成本的特點。

2、精密板到板連接器封裝

如果不能接受郵票孔包裝給生產(chǎn)和維護(hù)帶來的不便，也許精密板來板連接器包裝是較好的選擇。這種AM335X核心板封裝采用公用基座插入的形式，生產(chǎn)過程中的芯板不需要焊接，可以插入；維護(hù)過程方便插入和更換；故障檢查可以代替芯板的比較。由于智能手環(huán)是數(shù)字電路元件集合在一起，在電路設(shè)計中只要做好配套的電阻和電容分布，就可以完成一定功能的電路模塊，由此使得電路設(shè)計更加簡潔和便于查找。

總而言之，AM335X核心板產(chǎn)品的包裝方式有郵票孔封裝和精密板到板連接器封裝。由于質(zhì)量可靠的AM335X核心板作為一個獨立的模塊分離，降低系統(tǒng)開發(fā)的難度，增加了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和維護(hù)性。特別是在迫切而重要的項目中，高速硬件和底層驅(qū)動從IC級的研究和開發(fā)中存在。